Taesung suministra equipos TGV de sustratos de vidrio al Instituto Coreano de Tecnología Cerámica

Taesung ha suministrado equipos de grabado en seco TGV para sustratos de vidrio de próxima generación para empaquetado de semiconductores al Instituto Coreano de Tecnología Cerámica. Los equipos suministrados permiten grabar con precisión sustratos de vidrio procesados por láser, implementando la forma y el tamaño de los orificios pasantes. La tecnología TGV (Through Glass Via) forma orificios microscópicos que atraviesan el sustrato de vidrio y crea conexiones de cableado metálico en su interior, conectando los circuitos en la parte superior e inferior del sustrato. Este proceso se utiliza para la alta integración de semiconductores para IA y computación de alto rendimiento (HPC). Taesung está ampliando su tecnología acumulada en el negocio de fabricación de PCB al campo de los sustratos de vidrio, y posee tecnologías de equipos que responden a procesos clave como grabado TGV, grabado alcalino, grabado, limpieza y recubrimiento. También ha establecido un sistema de producción en masa centrado en su nueva planta en Cheonan, y es necesario cumplir con los requisitos de los clientes. Con la expansión del mercado de semiconductores de IA y servidores de alto rendimiento, la importancia de la tecnología de empaquetado avanzada está aumentando. Sin embargo, este suministro no tendrá un impacto directo en el mercado de activos virtuales o en el suministro de hardware de minería. Un representante de Taesung declaró que planean acelerar la aplicación de producción en masa con clientes nacionales e internacionales a partir de este suministro.

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